Российская электронная промышленность наращивает объемы производства современных, надежных, но при этом доступных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, помещаемых в пластиковые корпуса. Первостепенной задачей на этапе производства, а также дальнейшего обслуживания электронных компонентов является их эффективная герметизация (защита от влаги, тумана, пыли, других загрязнений) и электрическая изоляция.
Под брендом «Пента» выпускается серия кремнийорганических продуктов жидкой и пастообразной структуры для электронных компонентов, сборок, солнечных батарей, блоков питания, плат, микросхем и другого полупроводникового оборудования, эксплуатируемого в среде воздуха. Электроизоляционные герметики «Пента» оберегают электронику, радиоэлектронику и электротехнику от повышенной влажности, перепадов температур, ультрафиолета, озона, пыли, химически агрессивных сред и вибраций.
Герметизирующие заливочные компаунды и пасты «Пента» на основе кремнийорганических жидкостей с неорганическими загустителями обладают набором характеристик принципиальной важности. Выбор продукта осуществляется в зависимости от требуемых показателей вязкости, теплопроводности, диэлектрических свойств, силы сцепления с различными материалами и типами поверхности, в том числе с изделиями из ситаллов, пермаллоев и ферритов.
Заливочные и пастообразные герметики-диэлектрики «Пента» предназначены для защиты печатных плат, сервоприводов (редукторов, плат), приемников, регуляторов, гироскопов, вводных разъемов. Применяются для герметизации и изоляции различных датчиков, ячеек и модулей солнечных батарей, транзисторных сборок, силовых полупроводниковых модулей, элементов оптоэлектронных и фотоэлектрических устройств, электронных блоков.
Одним из широко распространенных продуктов для герметизации и изоляции электроники является кремнийорганический вазелин КВ-3/10Э на основе полидиметилсилоксана, загущенного диоксидом кремния. Эта силиконовая термопаста предназначена для поверхностной защиты стеклянных и керамических изоляторов, герметизации p-n переходов, гидрофобизации элементов из ситаллов, заполнения корпусов полупроводниковой техники.